*速突破
，納米之精

　　91個平行電子束同時成像，每小時產生超過3TB的高對比度、高信噪比的數據。對1mm²麵積切片進行4nm像素大小成像僅需不到2分鍾。

　　鼠腦切片。左圖使用中山蔡司中山掃描電鏡MultiSEM706對165μmx143pm麵積區域成像，耗時僅需1.5秒。右圖為鼠腦切片中30μm區域放大效果。樣品由芝加哥大學B.Kasthuri提供。

　　去加工並拋光後的集成電路，左圖使用MultiSEM706在1.5秒內采集圖像，覆蓋132μmx114pm的六邊形視場。右圖為集成電路中30μm區域放大效果。樣品由加拿大安大略省Techlnsights 公司的 C. Pawlowicz提供。

　　大樣品成像，高通量分析

　　MultiSEM讓(rang)大(da)麵(mian)積(ji)樣(yang)品(pin)成(cheng)像(xiang)成(cheng)為(wei)可(ke)能(neng)。兼(jian)顧(gu)超(chao)大(da)樣(yang)品(pin)結(jie)構(gou)全(quan)貌(mao)與(yu)細(xi)節(jie)，結(jie)合(he)序(xu)列(lie)切(qie)片(pian)收(shou)集(ji)，對(dui)完(wan)整(zheng)細(xi)胞(bao)
，大(da)體(ti)積(ji)組(zu)織(zhi)甚(shen)至(zhi)完(wan)整(zheng)腦(nao)組(zu)織(zhi)進(jin)行(xing)高(gao)分(fen)辨(bian)三(san)維(wei)分(fen)析(xi)。

　　使用蔡司高速中山掃描電鏡MultiSEM對1mm²人腦皮層組織進行高分辨成像，並對其中的各種細胞結構進行三維重構分析。左圖展示了2x3mm²組織平麵中錐體神經元的三維重構效果。右圖顯示了局部體積神經元三維重構。圖像由哈佛大學chtman實驗室提供，渲染圖由D. Berger 製作。

　　逆向工程應用：使用MultiSEM
，以5nm像素尺寸、100ns點駐留時間快速完成對先進製程圖形芯片的分層整體掃描，對數層結構的成像數據可進行3D重構處理，實現對版圖設計的驗證。單次91束同時掃描獲取六邊形區域(長軸165μm)納米級分辨率圖像隻需1.4 秒。

　　智能控製，化繁為簡

　　革新的ZEN軟件操作界麵直觀易上手、實驗流程助手將繁瑣的設置變得簡單、多重智能輔助功能減輕操作人員工作量、自動光路調節係統無需人為幹預即可保證長時間高質量成像。

　　使用ZEN成像軟件控製蔡司中山掃描電鏡MultiSEM。