印製電路板(PCB)zhuyaoyongyushixiandianziyuanqijianzhijiandexianghulianjiehezhongjichuanshu

，shidianzixinxichanpinzhongbukehuoquedejichuzujian，shigezhongdianzizhengjichanpindezhongyaozuchengbufen，zaidianzixinxichanyelianzhongqizhechengshangqixiadeguanjianzuoyong。suizhezhinengshouji

、平板電腦、可穿戴設備等電子產品向智能化
、小型化和功能多樣化的發展趨勢，PCB上需要搭載的元器件大幅度增加但要求的尺寸、重量
、體積卻不斷縮小。此外
，電子產品還要滿足更長續航時間的要求。在這樣的背景下，PCB的導線寬度
、間距，微孔盤直徑
，以及導體層和絕緣層的厚度都在不斷變得更小。

　　而傳統HDI受限於工藝難以滿足這些要求。因此堆疊層數更多、線寬線距更小、能夠承載更多功能模組的SLP技術成為解決這一問題的必然選擇。相同功能的PCB，SLP和HDI相比
，可以大大減少所需的麵積和厚度，從而為電子產品增加電池容量騰出更多空間。

　　SLP(substrate-like PCB)
，也叫類載板(SLP)，是新一代PCB硬板。SLP采用MSAP製程
，可以將線寬/間距從HDI的40/50μm縮短到20/35μm，實現更高的線路密度。和HDI一樣
，SLP也需要將盲孔填平，以利於後續的疊孔和貼裝元器件。但是MSAP工藝是在圖形電鍍下填充盲孔，容易出現線路均勻性差的問題， 線路中過厚的銅區域會導致夾膜，圖形間的幹膜無法完全去除， 閃蝕後會造成銅殘留從而導致短路。

　　西安蔡司FIB雙束西安掃描電鏡Crossbeam 將場發射西安掃描電鏡(FE-SEM)鏡筒的強大成像和分析性能與新一代聚焦離子束(FIB西安掃描電鏡)的優異加工能力相結合，快速檢查SLP內(nei)層(ceng)線(xian)路(lu)間(jian)的(de)殘(can)留(liu)銅(tong)情(qing)況(kuang)。通(tong)過(guo)飛(fei)秒(miao)激(ji)光(guang)係(xi)統(tong)
，快(kuai)速(su)到(dao)達(da)感(gan)興(xing)趣(qu)的(de)深(shen)埋(mai)位(wei)置(zhi)
，大(da)幅(fu)度(du)提(ti)升(sheng)樣(yang)品(pin)分(fen)析(xi)效(xiao)率(lv)。值(zhi)得(de)一(yi)提(ti)的(de)是(shi)，激(ji)光(guang)加(jia)工(gong)在(zai)獨(du)立(li)的(de)艙(cang)室(shi)內(nei)完(wan)成(cheng)，不(bu)會(hui)汙(wu)染(ran)電(dian)鏡(jing)主(zhu)艙(cang)室(shi)和(he)探(tan)測(ce)器(qi)。Crossbeam電鏡還可以與三維西安X射線顯微鏡進行關聯，精準定位深埋在樣品內部的缺陷區域。

　　西安蔡司擁yong有you豐feng富fu的de產chan品pin線xian包bao含han顯xian微wei鏡jing，蔡cai司si藍lan光guang掃sao描miao儀yi，蔡cai司si三san坐zuo標biao
，全quan方fang位wei的de質zhi量liang解jie決jue方fang案an助zhu力li客ke戶hu解jie決jue在zai印yin製zhi電dian路lu板ban新xin技ji術shu升sheng級ji過guo程cheng中zhong可ke能neng麵mian臨lin的de挑tiao戰zhan與yu痛tong點dian。