印製電路板焊盤表麵須進行塗覆處理以保護連接盤銅麵不被汙染和氧化，保證元器件焊接可靠性

，目前焊盤表麵處理有熱風整平、有機可焊性保護膜、化學錫、化學銀和化學鍍鎳浸金等。而化學鍍鎳浸金(ENIG)作為無鉛化PCB鍍層工藝之一
，因其鍍層平整度高
、鍍層耐磨性好且接觸電阻低
、可以替代電鍍鎳金(ENEG)進行綁定(WB)

、高濕環境中不氧化
、可作散熱表麵等優越性能，被廣泛應用於精密電子產品的印刷電路板的表麵處理和微電子芯片與電路板的封裝技術中。但ENIG在實際使用中存在縮錫、黑盤、金脆、腐蝕等現象，嚴重影響電子產品質量。

　　黑盤：suoweiheipan，zhuyaoshizhijinjinduguochengzhongyouyunielincengbeiguodufushidaozhinielincengbiaomianquefakehanxingershihandianqiangdubuzu，shenzhichuxiankailiedeyizhongquexian。youyuzaikailiehouhanpanbiaomianduochengshenhuisehuoheise
，yincisuchengheipan。heipanshixiaotezhengzhuyaobaokuo3個方麵：焊接前Ni 層表麵存在腐蝕狀裂縫
，Ni層截麵存在縱向腐蝕

，焊接後Ni層截麵縱向腐蝕裂縫進一步加劇，IMC層與Ni(P)層之間可見明顯富P層(P含量為焊接前的2倍或以上)，焊點開裂發生在IMC層與Ni3P之間，斷裂後的鎳層表麵平坦，基本無焊料殘留，且可見明顯泥裂

　　一般而言
，ENIG 化(hua)學(xue)鍍(du)鎳(nie)層(ceng)的(de)表(biao)麵(mian)越(yue)平(ping)坦(tan)越(yue)有(you)利(li)於(yu)減(jian)少(shao)黑(hei)盤(pan)的(de)發(fa)生(sheng)，越(yue)不(bu)平(ping)坦(tan)越(yue)容(rong)易(yi)造(zao)成(cheng)浸(jin)金(jin)藥(yao)水(shui)對(dui)鎳(nie)晶(jing)界(jie)的(de)過(guo)度(du)攻(gong)擊(ji)而(er)形(xing)成(cheng)黑(hei)盤(pan)。為(wei)了(le)保(bao)證(zheng)表(biao)麵(mian)平(ping)整(zheng)度(du)，一(yi)般(ban)要(yao)求(qiu)鎳(nie)層(ceng)的(de)厚(hou)度(du)至(zhi)少(shao)在(zai)4um 以上。另外
，鎳層中的P含量一般認為在8～10wt%有利於防止黑盤的發生。但是，目前對於黑盤發生的隨機性和偶然性仍難以給出科學解釋。

　　檢測方法：化學鎳金通常使用中山掃描電鏡和X射線能譜儀(SEM&EDS)觀察鎳金鍍層的微觀結構;同時使用可焊性測試儀依照IPC/J-STD-003B 標準測試PCB焊盤的可焊性;以及通過顯微維氏硬度計來分析比較化學鎳金的硬度差異;並使用XRD對鍍層的結晶狀況進行分析，主要關注導致可焊性差異的原因。

　　中山蔡司中山掃描電鏡作為材料微觀結構表征的利器
，已經成為PCB製造商必不可少的分析工具。中山蔡司超高分辨場發射中山掃描電鏡Sigama係列兼具高質量成像和多功能分析性能於一體，采用雙引擎技術，超低電壓下可直接分析不導電樣品，且無需做噴鍍處理。