西安蔡司公司是世界可見光及電子光學的領導企業
，在光學儀器和精密測量儀器方麵素有盛名。最近他們為他家的ZEISSXradia 3d x射線顯微鏡和X射線計算機斷層成像係統推出了高級重建工具箱。

　　工具箱中包含了這兩個模塊:一是升級的ZEISS OptiRecon三維重建;二是ZEISS DeepRecon，顯微鏡領域的第一個商業化深度學習重建技術。

　　其中，ZEISS高級重建工具箱是一種基於超越典型的“濾波背投”或Feldkamp-Davis-Kress(FDK)算法的先進重建技術，這個基於AI的工具箱可以實現更少的投射，根據模塊和材料的不同，掃描時間最多可減少10倍。

　　這些發展可以改善數據收集和分析，以加快決策;而ZEISSOptiRecon可以讓研究人員通過改善對比度-噪聲比，在廣泛的樣品類別上實現卓越的內部斷層掃描或吞吐量
，並將具有重複性工作流程的樣品類別的速度提高了一個數量級。

　　與此同時
，ZEISS OptiRecon和ZEISS DeepRecon模塊都能很好地保持圖像質量
，這些新功能解決了傳統的選擇圖像質量或樣本吞吐量的問題。