印製電路板(PCB)主zhu要yao用yong於yu實shi現xian電dian子zi元yuan器qi件jian之zhi間jian的de相xiang互hu連lian接jie和he中zhong繼ji傳chuan輸shu

，是shi電dian子zi信xin息xi產chan品pin中zhong不bu可ke或huo缺que的de基ji礎chu組zu件jian，是shi各ge種zhong電dian子zi整zheng機ji產chan品pin的de重zhong要yao組zu成cheng部bu分fen
，在zai電dian子zi信xin息xi產chan業ye鏈lian中zhong起qi著zhe承cheng上shang啟qi下xia的de關guan鍵jian作zuo用yong。隨sui著zhe智zhi能neng手shou機ji

、平板電腦、可穿戴設備等電子產品向智能化、小型化和功能多樣化的發展趨勢，PCB上需要搭載的元器件大幅度增加但要求的尺寸、重量
、體積卻不斷縮小。此外，電子產品還要滿足更長續航時間的要求。在這樣的背景下，PCB的導線寬度、間距
，微孔盤直徑

，以及導體層和絕緣層的厚度都在不斷變得更小。

　　而傳統HDI受限於工藝難以滿足這些要求。因此堆疊層數更多、線寬線距更小
、能夠承載更多功能模組的SLP技術成為解決這一問題的必然選擇。相同功能的PCB
，SLP和HDI相比，可以大大減少所需的麵積和厚度，從而為電子產品增加電池容量騰出更多空間。

　　SLP(substrate-like PCB)，也叫類載板(SLP)
，是新一代PCB硬板。SLP采用MSAP製程
，可以將線寬/間距從HDI的40/50μm縮短到20/35μm，實現更高的線路密度。和HDI一樣，SLP也需要將盲孔填平，以利於後續的疊孔和貼裝元器件。但是MSAP工藝是在圖形電鍍下填充盲孔，容易出現線路均勻性差的問題， 線路中過厚的銅區域會導致夾膜
，圖形間的幹膜無法完全去除
， 閃蝕後會造成銅殘留從而導致短路。

　　西安蔡司FIB雙束西安掃描電鏡Crossbeam 將場發射西安掃描電鏡(FE-SEM)鏡筒的強大成像和分析性能與新一代聚焦離子束(FIB西安掃描電鏡)的優異加工能力相結合
，快速檢查SLP內nei層ceng線xian路lu間jian的de殘can留liu銅tong情qing況kuang。通tong過guo飛fei秒miao激ji光guang係xi統tong，快kuai速su到dao達da感gan興xing趣qu的de深shen埋mai位wei置zhi，大da幅fu度du提ti升sheng樣yang品pin分fen析xi效xiao率lv。值zhi得de一yi提ti的de是shi
，激ji光guang加jia工gong在zai獨du立li的de艙cang室shi內nei完wan成cheng，不bu會hui汙wu染ran電dian鏡jing主zhu艙cang室shi和he探tan測ce器qi。Crossbeam電鏡還可以與三維西安X射線顯微鏡進行關聯，精準定位深埋在樣品內部的缺陷區域。

　　西安蔡司擁yong有you豐feng富fu的de產chan品pin線xian包bao含han顯xian微wei鏡jing，蔡cai司si藍lan光guang掃sao描miao儀yi
，蔡cai司si三san坐zuo標biao，全quan方fang位wei的de質zhi量liang解jie決jue方fang案an助zhu力li客ke戶hu解jie決jue在zai印yin製zhi電dian路lu板ban新xin技ji術shu升sheng級ji過guo程cheng中zhong可ke能neng麵mian臨lin的de挑tiao戰zhan與yu痛tong點dian。